ОБОЗНАЧЕНИЕ МИКРОСХЕМ ПРОИЗВОДСТВА Texas Instruments
ОБОЗНАЧЕНИЕ МИКРОСХЕМ ПРОИЗВОДСТВА Texas Instruments.
1. Стандартный префикс
Пример: SNJ - Conforms to MIL-PRF-38535 (QML)
2. Температурный режим
54 - Военная
74 – Комерческая
3. Серия
Примеры:
Пустое место- Transistor-Transistor Logic
ABT - Advanced BICMOS Technology
ABTE - Advanced BICMOS Technology/Enhanced Transceiver Logic
AC/ACT - Advanced CMOS Logic
AHC/AHCT - Advanced High-Speed CMOS Logic
ALB - Advanced Low-Voltage BiCMOS
ALS - Advanced Low-Power Schottky Logic
ALVC - Advanced Low-Voltage CMOS Technology
AS - Advanced Schottky Logic
BCT - BICMOS Bus-Interface Technology
CBT - Crossbar Technology
CBTLV - Low-Voltage Crossbar Technology
F - F Logic
FB - Backplane Transceiver Logic/Futurebus+
GTL - Gunning Transceiver Logic
HC/HCT - High-Speed CMOS Logic
HSTL-High-Speed Transistor Logic
LS - Low-Power Schottky Logic
LV - Low-Voltage HCMOS Technology
LVC - Low-Voltage CMOS Technology
LVT - Low-Voltage BiCMOS Technology
S - Schottky Logic
SSTL - Stub Series-Terminated Logic
4. Специальные функции
Пустое место = Специальные функции отсутствуют.
D - Level-Shifting Diode (CBTD) [Сдвигающий уровень диод]
H - Bus Hold (ALVCH)
R - Damping Resistor on Inputs/Outputs (LVCR) [Демпфирующий резистор]
S - Schottky Clamping Diode (CBTS) [Ограничивающий входной уровень напряжения диод Шоттки]
5. Количество обрабатываемых бит
Пустое место = Gates, MSI, and Octals
1 G - Один логический элемент
8-Octal IEEE 1149.1 (JTAG)
16-Widebus™ (16, 18, and 20 bit)
18-WidebuslEEE 1149.1 (JTAG)
32 - Widebus+™ (32 and 36 bit)
6. Дополнительные опции
Пустое место = опции отсутствуют
2 - Series-Damping Resistor on Outputs[Последовательные демпфирующие резисторы на выходах]
25 - 25-Омный выход
7. Функциональное назначение
244 - Неинвертирующий 8-битный формирователь
8. Версия прибора
Пустое место = Нет версий
A-Z - Обозначение версий
9. Исполнение корпуса
D, DW - Small-Outline Integrated Circuit
(SOIC) DB, DL - Shrink Small-Outline Package
(SSOP) DBB.DGV-Thin Very Small-Outline Package
(TVSOP) DBC) - Quarter-Size Outline Package
(QSOP) DBV - Small-Outline Transistor Package
(SOT) DCK - Small-Outline Package (SOP)
DGG, PW - Thin Shrink Small-Outline Package
(TSSOP) FK - Leadless Ceramic Chip Carrier (LCCC)
FN - Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
GB - Ceramic Pin Grid Array (CPGA)
HFP, HS, HT, HV - Ceramic Quad Flat Package (CQFP)
J, JT-Ceramic Dual-In-Line Package (CDIP)
N, NP, NT- Plastic Dual-In-Line Package (PDIP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ- Plastic Thin Quad Flat Package (TQFP)
PH, PQ, RC - Plastic Quad Flat Package (QFP)
W, WA, WD - Ceramic Flat Package (CFP)
R - Стандартная(требуемая для DGG, DBB, DGV, и DBV; необязательно D, DL, and DW packages)
СОДЕРЖАНИЕ
